Łódź i nośnik płytek kwarcowych klasy półprzewodnikowej
Łódeczka kwarcowa Semixlab High-Purity Quartz Wafer Boat – zwana również nośnikiem lub kasetą kwarcową – to element termiczny, szeroko stosowany w wysokotemperaturowym przetwarzaniu półprzewodników. Wykonana jest z ultraczystej topionej krzemionki (SiO₂ ≥ 99.999%) i służy jako nośnik strukturalny dla płytek krzemowych, SiC i GaN w procesach dyfuzji termicznej, utleniania, wyżarzania oraz LPCVD i PECVD.
OPIS
Przegląd produktów
Produkowane pod rygorystyczną kontrolą jakości, łódki kwarcowe Semixlab utrzymują całkowity poziom zanieczyszczeń metalicznych poniżej 15 ppm (potwierdzony przez GDMS lub ICP‑OES) i oferują opcję niskohydroksylową na poziomie <5 ppm. Produkty te wykazują wysoką odporność na uginanie, odkształcenia i zanieczyszczenie metalami podczas wymagających operacji w piecach wysokotemperaturowych.
Dostępne dostosowywanie
Semixlab zajmuje się produkcją łódek z płytek kwarcowych na zamówienie – w tym łódek drabinkowych, łódek płytowych poziomych, łódek skorupowych i transporterów wsadowych – budowanych według rysunków klienta, plików CAD i specyfikacji sprzętu.
SPECYFIKACJA
Kluczowe specyfikacje i parametry techniczne
| Właściwość | Wartość Semixlab | Korzyści |
| Czystość chemiczna | SiO₂ ≥ 99.999%; Fe, Cu, Li, Na, K < 15 ppm | Minimalizuje zanieczyszczenie metalami |
| Zawartość hydroksylowa | Niska zawartość OH < 5 ppm; Standardowa < 30 ppm | Poprawia stabilność w wysokich temperaturach |
| Temperatura pracy | 1200°C ciągła / 1300°C szczytowa | Utrzymuje sztywność podczas cykli pieca |
| Rozszerzalność termiczna | 0.45 × 10⁻⁶ /°C | Doskonała odporność na szok termiczny |
| Dokładność skoku szczeliny | ± 0.05 mm | Niezawodna, robotyczna obsługa płytek |
| Wykończenie powierzchni | Wyżarzanie płomieniowe / Mikropolerowanie (Rz < 0.8 μm) | Redukuje cząsteczki i mikropęknięcia |
Zastosowania

Aplikacje procesowe
· Piece do utleniania termicznego i wyżarzania
· Procesy dyfuzji domieszek boru/fosforu
· Osadzanie cienkich warstw LPCVD i PECVD
· Produkcja półprzewodników trzeciej generacji (SiC i GaN)
Przewaga konkurencyjna
Podstawowa propozycja wartości i zalety techniczne
1. Obróbka submikronowa i precyzyjne rowkowanie
Zaawansowana obróbka laserowa CNC i nacinanie diamentowe zapewniają nam ścisłą kontrolę nad geometrią nacięć, co wspomaga automatyczne ładowanie płytek i pomaga zapobiegać ich uszkodzeniom.
2. Topiony kwarc o ultraniskiej zawartości hydroksylu i wysokiej lepkości
Nasz specjalny kwarc topiony o niskiej liczbie grup OH zapewnia dobrą stabilność strukturalną i minimalizuje zmiany kształtu podczas długich cykli termicznych powyżej 1100°C.
3. Ochrona powierzchni polerowanej ogniem
Wyżarzanie płomieniowe i polerowanie chemiczne zwiększają gęstość powierzchni, poprawiają trwałość czyszczenia i redukują powstawanie cząstek.
4. Zgodność ze sprzętem OEM
Oferujemy niestandardowe zamienne łódki kwarcowe do systemów TEL, ASM, Kokusai, SVCS, LPE i innych systemów obróbki cieplnej.
Nasze usługi


EN
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ




